湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55时，冷却水管壁上会结露，如果发生在装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳温度范围为35—45。
无尘车间生产工艺对密闭性能有着特殊要求，无尘车间内空间密闭、平面布置曲折、风管交错连通、复合装修材料复杂，有的生产过程中使用易燃易爆物质，一旦发生火灾，热量难于散发，人员不便于疏散，风管大量布置造成火势迅速蔓延，有的无尘车间内部还设有大量的昂贵仪器和设备，易造成重大的人员伤亡和财产损失。
烟气热量容易积聚。无尘车间一般呈密闭状态，门窗少，发生火灾时，烟气热量不易向外散出，火源的热幅射经四壁反射室内迅速升温，同时造成烟气滞留，热量剧增，大大缩短室内各部位材料选到燃点的时间。烟雾毒性大。无尘车间内装修中使用了一些高分子合成材料，这些材料在发生燃烧时会产生大量浓烟，散发毒气，给人员逃生和消防人员救火带来很大的威胁。
洁净室的清扫、。
1.洁净室的清扫一般须在生产工艺结束后进行;如有必要在生产前清扫，则工艺生产在净化空调系统开机运行时间达到洁净要求后方可开始进行。为防止交叉污染，清扫洁净厂房设施均应按产品特点、工序要求、洁净度等级不同分别专用。
清扫工具一般采用集中固定式和便携移动式真空清扫设备。如不具备上述条件，也可采用不掉纤维的材料如丝光毛巾、尼龙布进行擦拭，一般每天1次或数次。
工作台及工器具清扫一般每天一次;10～1000级厂房墙壁、地面清扫，一般每周一次，1万～10万级每月一次。净化空调系统每年宜清洗1～2次，并委托专门清扫人员进行。